2023智能制造高峰论坛暨IEEE智能制造技术委员会年会在渝举行

为促进产业协同，进一步推动半导体制造智能化改造交流与合作，推动智能技术创新应用。7月8日，智能制造高峰论坛暨IEEE智能制造技术委员会年会在重庆成功举办。国际欧亚科学院院士、国家科技重大专项02技术总师叶甜春，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、IEEE智能制造技术委员会荣誉主席吴汉明等20多位院士专家同台论道，重庆市发展改革委副主任李坚平，重庆市经济信息委副主任杨正华，重庆市招商局副局长谢小刚，两江新区党工委委员、管委会副主任李洁等领导参加活动。

李洁表示，集成电路产业是现代电子信息产业的核心与基石，是制造业数字化、网络化智能转型的重要阵地，近年来，重庆市高度重视电子信息产业发展，按照汽车、电子信息、先进材料等“产业图谱”，集中支持打造“33618”现代制造业集群，扎实推进数字化、智能化，打造具有超强辨识度的智造名片。值得注意的是，两江新区是全国第三个也是内陆第一个开发级新区，瞄准产业高端化、智能化、绿色化发展，持续推进新型显示强链、集成电路补链和智能终端升级，目前电子信息产业的产值超过2000亿元，占全市达到了1/3，是重庆电子信息产业的主阵地。“本次大会大咖云集，相信通过思想碰撞，一定会为重庆包括两江新区集成电路产业发展打开新思路、开辟新路径。”李洁说。

“中国制造”到“中国智造”，叶甜春表示，智能制造对国家很重要，当前芯片产业发展面临供应链动力不足、本土智造技术智能化水平不高等难题，能否形成新的应用需求、新的应用定义、新的应用生态，基于中国现有的集成电路产业基础，重新定义好芯片产品及标准、重新梳理产品架构和技术体系，并形成良好的互动正向循环是全体专家学者们需要共同探讨的课题。

除此之外，为进一步加强半导体行业发展，赋能产业升级，IEEE AISMS TC创始主席，IEEE Fellow、美国国家发明家科学院院士周孟初为技术委员会会员代表进行授牌。周孟初表示，未来，委员会将致力于搭建计算机集成制造系统专刊、工业5.0环境下以人为本的产品全生命周期设计体系、制造与服务专栏，并开展更多学术交流活动，以期帮助半导体行业制定中国标准、乃至世界标准。

据了解，IEEE智能制造技术委员会（IEEE AISMS TC）成立于2020年12月，是国内首个以研究AI制造发明为主题的专业委员会，旨在推动国际和国内人工智能、智能制造和数字制造领域的跨学科研究教育、国际合作和高水平学术交流。

论坛上，中国工程院院士吴汉明、谭建荣、唐立新等分别围绕《半导体产教融合工程化支持成果产业化》、《生成式人工智能与新一代智能制造：关键技术和发展趋势》等主题发表演讲。

吴汉明回顾了集成电路的起源和发展历程，他表示，集成电路起源于科学，发展于工程技术，由工科特征主导。在未来，先进工艺的人工智能来帮助工艺研发是个新趋势，人机协同、人工智能协助，AI-PTD的共谋共创数字化智能化制造是大势所趋，未来必定大有作为。今后还需要公共大数据平台支撑虚拟制造、智能制造，新工科教育还需继续强化。

针对最近大热的生成式人工智能，谭建荣表示，智能制造就是人工智能技术跟产品实际制造技术融合起来，用智能的技术来解决制造的问题。智能制造需解决知识库/知识工程、动态传感/实时感知、自主学习/自主决策三个核心问题，涉及智能设计、智能加工、职能装配、智能服务四个关键环节。

作为企业代表，埃克斯工业分享了智能制造解决方案在半导体产业的应用，解释如何提升半导体制造企业生产效率。“半导体设备是半导体生产至关重要的环节，埃克斯工业创新AI决策体系，打造‘AI+ROPN’，在某国产12英寸晶圆制造应用，使其效率提升了20%。”IEEE AISMS TC联合主席、埃克斯工业CTO刘斌说，希望生态伙伴通过技术创新和产品创新，不断强化和升级半导体装备和产线，共同打造适合中国国情的半导体生态。

在“资本助力半导体产业升级”的圆桌对话中，中芯聚源、和利资本、松禾资本、诺华资本、达晨财智的投资者们一致看好半导体产业的发展前景和市场潜能。中芯聚源合伙人张焕麟表示，半导体产业依然是现代工业的基石，无论是芯片的国产化，还是制造、装备、材料的国产化，未来还有很长的路要走。

本次活动由重庆市经济和信息化委员会、重庆市招商投资促进局、重庆两江新区管理委员会指导，IEEE智能制造技术委员会(AI-based Smart Manufacturing Systems TC)、中国民族贸易促进会、重庆大学、澳门科技大学、芯谋研究联合主办，重庆半导体行业协会协办，埃克斯工业有限公司承办。（李梦婷 主办方供图）