9月4日,2023智博会上,中国汽研与重庆长安汽车股份有限公司(以下简称“长安汽车”)、工业和信息化部电子第五研究所(以下简称“电子五所”)三方签署共建“集成电路测评创新中心”(以下简称“创新中心”)合作备忘录。
集成电路测评是当前车规级集成电路国产化替代的关键环节。此次合作中三方将积极发挥各自优势,联合互补,共同创新,构建多方位的紧密合作关系,共同为我国汽车产业的发展贡献力量。
据悉,创新中心将立足于国家战略和行业需求,瞄准未来车规级集成电路新技术、新趋势、新模式,聚焦“标准、测评、认证、数据”等领域,致力于打造国家级的车规级集成电路替代验证服务平台,形成车规级集成电路全生命周期解决方案,保障我国汽车及集成电路产业链安全,服务汽车产业转型升级和高质量发展。
此次合作中,中国汽研将积极发挥自身优势,充分链接三方优势资源,促进三方在技术、人才、市场、行业等方面的充分合作。(新重庆)